通富微电上半年净利润17.17亿元，同比增长316.77%

　　8月29日，通富微电(002156.SZ)披露2026年半年度报告，报告期公司实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.47亿元，同比增长77.78%。基本每股收益1.1317元。
 

图片来源：通富微电半年度报告
 

　　2026年上半年，全球半导体市场在 AI 算力基建、高性能计算、汽车电动智能化、存储周期上行及模拟芯片国产化等多重结构性需求叠加下，延续高景气运行。公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，精准承接算力、存储等高增长市场领域，市场开拓与产能利用同步走强，交出“营收提速、中高端产品占比提升、利润大幅跃升”的半年答卷。
 

　　在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI 边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄 DieHybrid SiP 双面封装、光电合封(CPO)技术通过可靠性验证，展现出从传统封装向“高性能+高密度+系统化”封测平台升级的技术实力。车载业务在电动化、智能座舱、底盘域控、功率半导体升级趋势下继续扩张，客户覆盖数量进一步增加，产品从车载 MCU、功率器件、车载存储延伸至智能座舱主控、底盘控制、车规级电源与传感封装；依托南通、合肥等国内基地的产能协同，公司实现对多家头部车企与 Tier1 的就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。公司精准把握模拟芯片国产化窗口，与国内电源管理头部客户形成产能与技术战略互补，PMIC 圆片级封装、SiP、Bumping 等需求旺盛。显示驱动领域在2025年突破两大龙头客户基础上，2026年上半年产值延续两位数增长，客户结构从消费电子向工业、车载显示横向拓展。2026年上半年，通富微电在 AI 算力爆发、存储周期上行、汽车电子渗透、国产芯片转单四股力量共振下，实现了从“满产增效”到“结构提质”的半年跃迁，为全年高端封测份额提升与盈利弹性释放打下坚实基础。
 

　　2026年上半年，公司大客户 AMD 的营收和盈利均创下历史新高，其中数据中心业务营收同比增长了一倍以上。随着EPYC 处理器需求加速增长、Instinct 产品部署规模扩大以及 Helios 项目开始提速，AMD 正带着强劲势头迈入下半年。2026 年第二季度，AMD 数据中心部门的收入为67亿美元，较上年同期的32.4亿美元增长 107%，这主要得益于市场对 AMDEPYC 处理器和 AMD Instinct GPU 的需求；客户端与游戏业务部门营收38亿美元，同比增长6%；其中，客户端业务营收为31亿美元，较上年同期的25亿美元增长23%，主要受 AMD Ryzen 处理器需求推动。大客户 AMD 业务强劲增长，也为公司的营收规模提供了有力保障。2026年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城延续 2025 年高质量发展态势，紧抓全球 AI 与高端服务器产业红利，经营业绩、运营管理、产能布局、技术研发及智能制造均取得阶段性突破。经营业绩层面，通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高。苏州工厂和槟城工厂协同发力，对国内与海外市场精准布局，有效承接增量订单，持续优化盈利结构。运营管理方面，通过两家工厂资源整合、流程对标改善，稳步提升生产效率、严控生产成本，产品品质与客户满意度持续向好。同时完善人才梯队建设，为业务增长筑牢运营与人才支撑。苏州工厂和槟城工厂产能端紧扣 AI、高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级，优化高端封测产能布局，有效解决产品交付瓶颈，进一步提升高端产品交付能力与市场竞争力。同时，技术研发持续前瞻布局，在2025年 3nm 工艺投产基础上，重点攻坚 2nm 技术节点，依托优质客户资源积累先进技术储备。上半年累计申请专利38项、软著20项，持续构筑差异化技术壁垒。在智能制造领域持续升级，以人工智能赋能生产运营，将智能技术融入生产核心场景，实现提质、增效、优化人员配置的多重成效，推动生产模式向智能化、数字化进阶。
 

　　得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，2026年上半年，公司实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；公司归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%。未来，公司将持续深耕主业，推进产能扩建、先进工艺落地与智能体系升级，强化全球化协同优势，稳固行业核心竞争力，保障业务持续稳健增长。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。